วิธีการปรับปรุงอัตราผลตอบแทนของการบัดกรีแบบรีโฟลว์

จะปรับปรุงประสิทธิภาพการบัดกรีของ CSP ระดับละเอียดและส่วนประกอบอื่นๆ ได้อย่างไรการเชื่อมประเภทต่างๆ เช่น การเชื่อมด้วยลมร้อน และการเชื่อม IR มีข้อดีและข้อเสียอย่างไรนอกจากการบัดกรีแบบคลื่นแล้ว ยังมีกระบวนการบัดกรีอื่นๆ สำหรับส่วนประกอบ PTH หรือไม่วิธีการเลือกวางประสานอุณหภูมิสูงและอุณหภูมิต่ำ?

การเชื่อมเป็นกระบวนการสำคัญในการประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์หากไม่เชี่ยวชาญ ไม่เพียงแต่เกิดความล้มเหลวชั่วคราวหลายครั้งเท่านั้น แต่ยังส่งผลต่ออายุการใช้งานของข้อต่อบัดกรีโดยตรงด้วย

เทคโนโลยีการบัดกรีแบบ Reflow ไม่ใช่เรื่องใหม่ในด้านการผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์ส่วนประกอบบนบอร์ด PCBA ต่างๆ ที่ใช้ในสมาร์ทโฟนของเราจะถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรผ่านกระบวนการนี้การบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT เกิดขึ้นจากการหลอมพื้นผิวบัดกรีที่วางไว้ล่วงหน้า ข้อต่อประสาน ซึ่งเป็นวิธีการบัดกรีที่ไม่เพิ่มการบัดกรีเพิ่มเติมใด ๆ ในระหว่างกระบวนการบัดกรีผ่านวงจรทำความร้อนภายในอุปกรณ์ อากาศ หรือ ไนโตรเจน จะถูกให้ความร้อนให้มีอุณหภูมิสูงเพียงพอแล้วเป่าไปยังแผงวงจรที่มีการวางส่วนประกอบไว้เพื่อให้ส่วนประกอบทั้งสอง บัดกรีวาง บัดกรีที่ด้านข้างละลายและเชื่อมติดกัน เมนบอร์ดข้อดีของกระบวนการนี้คือ ควบคุมอุณหภูมิได้ง่าย สามารถหลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันได้ในระหว่างกระบวนการบัดกรี และต้นทุนการผลิตยังควบคุมได้ง่ายกว่าอีกด้วย

การบัดกรีแบบ Reflow ได้กลายเป็นกระบวนการหลักของ SMTส่วนประกอบส่วนใหญ่บนบอร์ดสมาร์ทโฟนของเราได้รับการบัดกรีเข้ากับแผงวงจรผ่านกระบวนการนี้ปฏิกิริยาทางกายภาพภายใต้การไหลของอากาศเพื่อให้เกิดการเชื่อมแบบ SMDสาเหตุที่เรียกว่า “การบัดกรีแบบรีโฟลว์” ก็เนื่องมาจากก๊าซหมุนเวียนในเครื่องเชื่อมเพื่อสร้างอุณหภูมิสูงเพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ในการเชื่อม

อุปกรณ์บัดกรี Reflow เป็นอุปกรณ์สำคัญในกระบวนการประกอบ SMTคุณภาพรอยต่อของการบัดกรีของการบัดกรี PCBA ขึ้นอยู่กับประสิทธิภาพของอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์และการตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิ

เทคโนโลยีการบัดกรีแบบรีโฟลว์มีการพัฒนาในรูปแบบที่แตกต่างกัน เช่น การทำความร้อนด้วยรังสีแผ่น การทำความร้อนด้วยหลอดอินฟราเรดควอทซ์ การทำความร้อนด้วยลมร้อนอินฟราเรด การทำความร้อนด้วยลมร้อนแบบบังคับ การทำความร้อนด้วยลมร้อนแบบบังคับพร้อมการป้องกันไนโตรเจน เป็นต้น

การปรับปรุงข้อกำหนดสำหรับกระบวนการทำความเย็นของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ยังส่งเสริมการพัฒนาโซนทำความเย็นของอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์อีกด้วยโซนทำความเย็นจะถูกระบายความร้อนตามธรรมชาติที่อุณหภูมิห้อง โดยระบายความร้อนด้วยอากาศไปยังระบบระบายความร้อนด้วยน้ำที่ออกแบบมาเพื่อปรับให้เข้ากับการบัดกรีไร้สารตะกั่ว

เนื่องจากการปรับปรุงกระบวนการผลิต อุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์จึงมีข้อกำหนดที่สูงขึ้นในด้านความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิในเขตอุณหภูมิ และความเร็วในการส่งข้อมูลจากสามโซนอุณหภูมิเริ่มต้น ระบบการเชื่อมที่แตกต่างกัน เช่น ห้าโซนอุณหภูมิ หกโซนอุณหภูมิ เจ็ดโซนอุณหภูมิ แปดโซนอุณหภูมิ และโซนอุณหภูมิสิบโซนได้รับการพัฒนา

เนื่องจากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลงอย่างต่อเนื่อง ส่วนประกอบของชิปจึงปรากฏขึ้น และวิธีการเชื่อมแบบดั้งเดิมไม่สามารถตอบสนองความต้องการได้อีกต่อไปประการแรก กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ใช้ในการประกอบวงจรรวมแบบไฮบริดส่วนประกอบส่วนใหญ่ที่ประกอบและเชื่อมได้แก่ ตัวเก็บประจุแบบชิป ตัวเหนี่ยวนำชิป ทรานซิสเตอร์แบบเมาท์ และไดโอดด้วยการพัฒนาเทคโนโลยี SMT ทั้งหมดที่สมบูรณ์แบบมากขึ้นเรื่อยๆ ส่วนประกอบชิป (SMC) และอุปกรณ์เมาท์ (SMD) ที่หลากหลายก็ปรากฏขึ้น และเทคโนโลยีและอุปกรณ์กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของเทคโนโลยีการติดตั้งก็ได้รับการพัฒนาตามไปด้วย และมีการนำไปประยุกต์ใช้อย่างกว้างขวางมากขึ้นเรื่อยๆมีการนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เกือบทุกสาขา และเทคโนโลยีการบัดกรีแบบรีโฟลว์ยังผ่านขั้นตอนการพัฒนาต่อไปนี้ในการปรับปรุงอุปกรณ์อีกด้วย