1

เตาบัดกรี Reflow

  • CY เตาอบบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว CY– F820

    CY เตาอบบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว CY– F820

    ระบบปฏิบัติการ Windows7 สวิตช์อินเทอร์เฟซภาษาจีนและอังกฤษ ใช้งานง่าย

    ฟังก์ชั่นการวินิจฉัยข้อผิดพลาด สามารถแสดงแต่ละข้อผิดพลาด แสดงและจัดเก็บในรายการสัญญาณเตือนอัตโนมัติ

    ขั้นตอนการควบคุมสามารถสร้างและสำรองข้อมูลรายงานข้อมูลได้โดยอัตโนมัติ และง่ายต่อการจัดการ ISO 9000

    การเชื่อมแบบรีโฟลว์ซีรีส์ CY มุ่งเน้นไปที่การปรับปรุงประสิทธิภาพด้านสิ่งแวดล้อมของอุปกรณ์ รวมถึงการประหยัดพลังงานแบบใหม่ (โครงสร้างท่อ) ลดการใช้พลังงานลงอย่างมาก ลดการใช้พลังงาน และลดการปล่อยก๊าซคาร์บอน

    ซีรีส์ CY ไม่เพียงแต่ตอบสนองความต้องการสูงสุดในด้านไร้สารตะกั่วและการเชื่อมเท่านั้น แต่ยังรับประกันผลการเชื่อมคุณภาพสูง และปรับปรุงเทคโนโลยีการนำความร้อนเพื่อหลีกเลี่ยงความร้อนสูงเกินไปของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนบอร์ด PCB

  • การบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว CY-A4082

    การบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว CY-A4082

    1. โหมดการทำความร้อนคือ “ลมร้อนหมุนเวียนบน + ลมร้อนอินฟราเรดล่าง”มีโซนทำความเย็นบังคับสามโซน

    2. การทำความร้อนด้านบนใช้วิธีการทำความร้อนแบบจุลภาคซึ่งสามารถแลกเปลี่ยนความร้อนและอากาศได้มากและมีอัตราการแลกเปลี่ยนความร้อนที่สูงมากสามารถลดอุณหภูมิการตั้งค่าในโซนอุณหภูมิและปกป้ององค์ประกอบความร้อนเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการเชื่อมไร้สารตะกั่ว

    3. โหมดการให้ความร้อนแบบจุลภาค การเป่าลมในแนวตั้ง และการสะสมอากาศในแนวตั้งสามารถแก้ปัญหามุมตายได้เมื่อใช้รางนำในการบัดกรีแบบรีโฟลว์

    4. โหมดการทำความร้อนแบบจุลภาคใกล้กับช่องระบายอากาศสามารถป้องกันอิทธิพลของการไหลของอากาศได้อย่างมีประสิทธิภาพเมื่อบอร์ด PCB ถูกให้ความร้อน และบรรลุความแม่นยำในการทำความร้อนซ้ำสูงสุด

  • การบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว CY – P610/S

    การบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว CY – P610/S

    ระบบปฏิบัติการ Windows7 สวิตช์อินเทอร์เฟซภาษาจีนและอังกฤษ ใช้งานง่าย

    ฟังก์ชั่นการวินิจฉัยข้อผิดพลาด สามารถแสดงแต่ละข้อผิดพลาด แสดงและจัดเก็บในรายการสัญญาณเตือนอัตโนมัติ

    ขั้นตอนการควบคุมสามารถสร้างและสำรองข้อมูลรายงานข้อมูลได้โดยอัตโนมัติ และง่ายต่อการจัดการ ISO 9000

    การเชื่อมแบบรีโฟลว์ซีรีส์ CY มุ่งเน้นไปที่การปรับปรุงประสิทธิภาพด้านสิ่งแวดล้อมของอุปกรณ์ รวมถึงการประหยัดพลังงานแบบใหม่ (โครงสร้างท่อ) ลดการใช้พลังงานลงอย่างมาก ลดการใช้พลังงาน และลดการปล่อยก๊าซคาร์บอน

    ซีรีส์ CY ไม่เพียงแต่ตอบสนองความต้องการสูงสุดในด้านไร้สารตะกั่วและการเชื่อมเท่านั้น แต่ยังรับประกันผลการเชื่อมคุณภาพสูง และปรับปรุงเทคโนโลยีการนำความร้อนเพื่อหลีกเลี่ยงความร้อนสูงเกินไปของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนบอร์ด PCB