การแนะนำ SMD
แพทช์ SMT หมายถึงตัวย่อของชุดกระบวนการกระบวนการที่ประมวลผลบนพื้นฐานของ PCBPCB (Printed Circuit Board) เป็นแผงวงจรพิมพ์
SMT คือเทคโนโลยีการยึดพื้นผิว (Surface Mount Technology) (คำย่อของ Surface Mounted Technology) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีและกระบวนการที่ได้รับความนิยมมากที่สุดในอุตสาหกรรมประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
เทคโนโลยีการประกอบพื้นผิววงจรอิเล็กทรอนิกส์ (Surface Mount Technology, SMT) หรือที่เรียกว่าเทคโนโลยีการยึดพื้นผิวหรือพื้นผิวเป็นส่วนประกอบยึดพื้นผิวแบบไม่มีพินหรือตะกั่วสั้น (SMC/SMD สำหรับเรียกสั้น ๆ ว่าส่วนประกอบชิปในจีน) ที่ติดตั้งบนพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board, PCB) หรือพื้นผิวของพื้นผิวอื่น ๆ ผ่านเทคโนโลยีการประกอบวงจรและการเชื่อมต่อที่บัดกรีและประกอบด้วยวิธีการต่างๆ เช่น การบัดกรีแบบรีโฟลว์หรือการบัดกรีแบบจุ่ม
ภายใต้สถานการณ์ปกติ ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เราใช้ได้รับการออกแบบโดย PCB รวมถึงตัวเก็บประจุ ตัวต้านทาน และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ตามแผนภาพวงจรที่ออกแบบ ดังนั้นเครื่องใช้ไฟฟ้าทุกชนิดจึงต้องใช้เทคโนโลยีการประมวลผลชิป SMT ที่หลากหลายในการประมวลผล หน้าที่ของมันคือ บัดกรีรั่วหรือปะกาวบนแผ่น PCB เพื่อเตรียมการบัดกรีส่วนประกอบอุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องพิมพ์สกรีน (เครื่องพิมพ์สกรีน) ซึ่งตั้งอยู่แถวหน้าของสายการผลิต SMT
กระบวนการพื้นฐานของ SMT
1. การพิมพ์ (การพิมพ์ผ้าไหม): หน้าที่ของมันคือการพิมพ์วางประสานหรือแพทช์กาวบนแผ่น PCB เพื่อเตรียมสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบอุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องพิมพ์สกรีน (เครื่องพิมพ์สกรีน) ซึ่งตั้งอยู่แถวหน้าของสายการผลิต SMT
2. การจ่ายกาว: เป็นการหยอดกาวลงบนตำแหน่งคงที่ของบอร์ด PCB และหน้าที่หลักคือยึดส่วนประกอบเข้ากับบอร์ด PCBอุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องจ่ายกาวซึ่งตั้งอยู่แถวหน้าของสายการผลิต SMT หรือด้านหลังอุปกรณ์ทดสอบ
3. การติดตั้ง: หน้าที่ของมันคือการติดตั้งส่วนประกอบยึดพื้นผิวให้อยู่ในตำแหน่งคงที่ของ PCB อย่างถูกต้องอุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องวางตำแหน่งซึ่งตั้งอยู่ด้านหลังเครื่องพิมพ์สกรีนในสายการผลิต SMT
4. การบ่ม: หน้าที่ของมันคือการละลายกาวแพทช์เพื่อให้ส่วนประกอบที่ยึดพื้นผิวและบอร์ด PCB ยึดติดกันอย่างแน่นหนาอุปกรณ์ที่ใช้คือเตาอบบ่มซึ่งตั้งอยู่ด้านหลังเครื่องวางตำแหน่งในสายการผลิต SMT
5. การบัดกรีแบบรีโฟลว์: หน้าที่ของมันคือการหลอมสารบัดกรีเพื่อให้ส่วนประกอบที่ยึดพื้นผิวและบอร์ด PCB ยึดติดกันอย่างแน่นหนาอุปกรณ์ที่ใช้คือเตาอบแบบรีโฟลว์/การบัดกรีแบบคลื่น ซึ่งตั้งอยู่ด้านหลังเครื่องวางตำแหน่งในสายการผลิต SMT
6. การทำความสะอาด: หน้าที่ของมันคือการกำจัดสิ่งตกค้างจากการเชื่อมที่เป็นอันตรายต่อร่างกายมนุษย์ เช่น ฟลักซ์บนบอร์ด PCB ที่ประกอบอยู่อุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องซักผ้าและตำแหน่งอาจไม่ได้รับการแก้ไขไม่ว่าจะออนไลน์หรือออฟไลน์
7. การตรวจสอบ: หน้าที่ของมันคือการตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมและคุณภาพการประกอบของบอร์ด PCB ที่ประกอบอุปกรณ์ที่ใช้ ได้แก่ แว่นขยาย กล้องจุลทรรศน์ เครื่องทดสอบออนไลน์ (ICT) เครื่องทดสอบการบินแบบโพรบ การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) ระบบการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ เครื่องทดสอบการทำงาน ฯลฯ โดยสามารถกำหนดตำแหน่งในตำแหน่งที่เหมาะสมบนสายการผลิตได้ ตามความต้องการในการตรวจจับ
กระบวนการ SMT สามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตและความแม่นยำของแผงวงจรพิมพ์ได้อย่างมาก และตระหนักถึงระบบอัตโนมัติและการผลิตจำนวนมากของ PCBA
การเลือกอุปกรณ์การผลิตที่เหมาะกับคุณมักจะได้รับผลลัพธ์สองเท่าโดยใช้ความพยายามเพียงครึ่งเดียวChengyuan Industrial Automation ให้ความช่วยเหลือและบริการแบบครบวงจรสำหรับ SMT และ PCBA และจัดเตรียมแผนการผลิตที่เหมาะสมที่สุดสำหรับคุณ
เวลาโพสต์: Mar-08-2023