ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับหลักการและกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์

(1) หลักการของการบัดกรีแบบรีโฟลว์

เนื่องจากบอร์ด PCB ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีการย่อขนาดอย่างต่อเนื่อง ส่วนประกอบของชิปจึงปรากฏขึ้น และวิธีการเชื่อมแบบดั้งเดิมไม่สามารถตอบสนองความต้องการได้การบัดกรีแบบ Reflow ใช้ในการประกอบแผงวงจรรวมแบบไฮบริด และส่วนประกอบส่วนใหญ่ที่ประกอบและเชื่อม ได้แก่ ตัวเก็บประจุแบบชิป ตัวเหนี่ยวนำชิป ทรานซิสเตอร์แบบติดตั้ง และไดโอดด้วยการพัฒนาเทคโนโลยี SMT ทั้งหมดที่สมบูรณ์แบบมากขึ้นเรื่อย ๆ การเกิดขึ้นของส่วนประกอบชิป (SMC) และอุปกรณ์ติดตั้ง (SMD) ที่หลากหลาย เทคโนโลยีและอุปกรณ์กระบวนการบัดกรีแบบ reflow ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของเทคโนโลยีการติดตั้งก็ได้รับการพัฒนาตามไปด้วย และการใช้งานของมันก็แพร่หลายมากขึ้นเรื่อยๆมีการนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เกือบทั้งหมดการบัดกรีแบบ Reflow เป็นการบัดกรีแบบอ่อนที่รับรู้ถึงการเชื่อมต่อทางกลและทางไฟฟ้าระหว่างปลายบัดกรีของส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิวหรือพินและแผ่นกระดานที่พิมพ์โดยการหลอมโลหะบัดกรีที่บรรจุไว้ซึ่งถูกกระจายไว้ล่วงหน้าบนแผ่นกระดานที่พิมพ์เชื่อม.การบัดกรีแบบรีโฟลว์คือการบัดกรีส่วนประกอบเข้ากับบอร์ด PCB และการบัดกรีแบบรีโฟลว์คือการติดตั้งอุปกรณ์บนพื้นผิวการบัดกรีแบบ Reflow ขึ้นอยู่กับการกระทำของการไหลของอากาศร้อนบนข้อต่อบัดกรี และฟลักซ์ที่มีลักษณะคล้ายเยลลี่จะเกิดปฏิกิริยาทางกายภาพภายใต้การไหลของอากาศที่มีอุณหภูมิสูงเพื่อให้ได้การบัดกรีแบบ SMDจึงเรียกว่า "การบัดกรีแบบรีโฟลว์" เนื่องจากก๊าซหมุนเวียนในเครื่องเชื่อมเพื่อสร้างอุณหภูมิสูงเพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ของการบัดกรี-

(2) หลักการของการบัดกรีแบบรีโฟลว์เครื่องแบ่งออกเป็นหลายคำอธิบาย:

A. เมื่อ PCB เข้าสู่โซนทำความร้อน ตัวทำละลายและก๊าซในสารบัดกรีจะระเหยไปในเวลาเดียวกัน ฟลักซ์ในสารบัดกรีจะทำให้แผ่นอิเล็กโทรด ขั้วต่อส่วนประกอบ และหมุดเปียก และสารบัดกรีจะนิ่มลง ยุบตัว และปกคลุมสารบัดกรีแผ่นเพื่อแยกแผ่นอิเล็กโทรดและหมุดส่วนประกอบออกจากออกซิเจน

B. เมื่อ PCB เข้าสู่พื้นที่เก็บความร้อน PCB และส่วนประกอบต่างๆ จะได้รับความร้อนเต็มที่เพื่อป้องกันไม่ให้ PCB เข้าสู่พื้นที่ที่มีอุณหภูมิสูงในการเชื่อมและสร้างความเสียหายให้กับ PCB และส่วนประกอบต่างๆ

C. เมื่อ PCB เข้าสู่พื้นที่การเชื่อม อุณหภูมิจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วเพื่อให้สารบัดกรีอยู่ในสถานะหลอมเหลว และสารบัดกรีที่เป็นของเหลวจะเปียก กระจาย กระจาย หรือรีโฟลว์แผ่นอิเล็กโทรด ปลายส่วนประกอบ และหมุดของ PCB เพื่อสร้างข้อต่อประสาน .

D. PCB เข้าสู่โซนทำความเย็นเพื่อทำให้ข้อต่อประสานแข็งตัวเมื่อการบัดกรีแบบรีโฟลว์เสร็จสิ้น

(3) ข้อกำหนดด้านกระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์เครื่องจักร

เทคโนโลยีการบัดกรีแบบ Reflow นั้นไม่คุ้นเคยในด้านการผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์ส่วนประกอบบนบอร์ดต่างๆ ที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ของเราจะถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรโดยผ่านกระบวนการนี้ข้อดีของกระบวนการนี้คือ ควบคุมอุณหภูมิได้ง่าย สามารถหลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันได้ในระหว่างกระบวนการบัดกรี และควบคุมต้นทุนการผลิตได้ง่ายกว่าภายในอุปกรณ์นี้มีวงจรทำความร้อน ซึ่งจะทำความร้อนก๊าซไนโตรเจนให้มีอุณหภูมิสูงเพียงพอและเป่าไปยังแผงวงจรที่ติดส่วนประกอบต่างๆ เพื่อให้โลหะบัดกรีทั้งสองด้านของส่วนประกอบละลายแล้วจึงเชื่อมเข้ากับเมนบอร์ด .

1. ตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่เหมาะสม และทำการทดสอบโปรไฟล์อุณหภูมิแบบเรียลไทม์เป็นประจำ

2. เชื่อมตามทิศทางการเชื่อมของการออกแบบ PCB

3. ป้องกันไม่ให้สายพานลำเลียงสั่นในระหว่างกระบวนการเชื่อมอย่างเคร่งครัด

4. ต้องตรวจสอบผลการเชื่อมของบอร์ดพิมพ์

5. การเชื่อมเพียงพอหรือไม่ พื้นผิวของรอยประสานเรียบหรือไม่ รูปร่างของรอยประสานเป็นแบบพระจันทร์ครึ่งเสี้ยว สถานการณ์ของลูกบัดกรีและสารตกค้าง สถานการณ์การเชื่อมต่อเนื่องและการเชื่อมเสมือนตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงสีของพื้นผิว PCB และอื่นๆและปรับโค้งอุณหภูมิตามผลการตรวจสอบควรตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมอย่างสม่ำเสมอตลอดขั้นตอนการผลิต

(4) ปัจจัยที่ส่งผลต่อกระบวนการรีโฟลว์:

1. โดยปกติแล้ว PLCC และ QFP จะมีความจุความร้อนมากกว่าส่วนประกอบชิปแยก และการเชื่อมส่วนประกอบที่มีพื้นที่ขนาดใหญ่ทำได้ยากกว่าส่วนประกอบขนาดเล็ก

2. ในเตาอบแบบรีโฟลว์ สายพานลำเลียงจะกลายเป็นระบบกระจายความร้อนเมื่อผลิตภัณฑ์ที่ลำเลียงถูกรีโฟลว์ซ้ำๆนอกจากนี้ สภาวะการกระจายความร้อนที่ขอบและศูนย์กลางของส่วนที่ทำความร้อนจะแตกต่างกัน และอุณหภูมิที่ขอบก็ต่ำนอกเหนือจากข้อกำหนดที่แตกต่างกัน อุณหภูมิของพื้นผิวโหลดเดียวกันก็แตกต่างกันเช่นกัน

3. อิทธิพลของการโหลดผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกันการปรับโปรไฟล์อุณหภูมิของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ควรคำนึงว่าสามารถได้รับความสามารถในการทำซ้ำที่ดีภายใต้สภาวะไม่มีโหลด โหลด และปัจจัยโหลดที่แตกต่างกันปัจจัยโหลดถูกกำหนดเป็น: LF=L/(L+S);โดยที่ L = ความยาวของวัสดุพิมพ์ที่ประกอบ และ S = ระยะห่างของวัสดุพิมพ์ที่ประกอบยิ่งค่าโหลดแฟกเตอร์สูงเท่าใด การได้ผลลัพธ์ที่ทำซ้ำสำหรับกระบวนการจัดเรียงใหม่ก็ยิ่งยากมากขึ้นเท่านั้นโดยปกติแล้วค่าโหลดแฟกเตอร์สูงสุดของเตาอบ reflow จะอยู่ในช่วง 0.5~0.9ขึ้นอยู่กับสถานการณ์ของผลิตภัณฑ์ (ความหนาแน่นของการบัดกรีส่วนประกอบ พื้นผิวที่แตกต่างกัน) และเตาหลอมแบบรีโฟลว์รุ่นต่างๆประสบการณ์เชิงปฏิบัติเป็นสิ่งสำคัญเพื่อให้ได้ผลการเชื่อมที่ดีและความสามารถในการทำซ้ำ

(5) อะไรคือข้อดีของการบัดกรีแบบรีโฟลว์เทคโนโลยีเครื่องจักร?

1) เมื่อบัดกรีด้วยเทคโนโลยีการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ไม่จำเป็นต้องจุ่มแผงวงจรพิมพ์ในการบัดกรีที่หลอมละลาย แต่ใช้ความร้อนเฉพาะที่เพื่อให้งานบัดกรีเสร็จสมบูรณ์ดังนั้นส่วนประกอบที่จะบัดกรีจึงอาจมีการเปลี่ยนแปลงจากความร้อนเล็กน้อย และจะไม่เกิดจากความเสียหายต่อส่วนประกอบจากความร้อนสูงเกินไป

2) เนื่องจากเทคโนโลยีการเชื่อมต้องการเพียงการบัดกรีบนชิ้นส่วนการเชื่อมและให้ความร้อนในพื้นที่เพื่อให้การเชื่อมเสร็จสมบูรณ์ จึงหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในการเชื่อม เช่น การบริดจ์

3) ในเทคโนโลยีกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ตัวบัดกรีจะใช้เพียงครั้งเดียวและไม่มีการนำกลับมาใช้ใหม่ ดังนั้นตัวบัดกรีจึงสะอาดและปราศจากสิ่งเจือปน ซึ่งรับประกันคุณภาพของข้อต่อบัดกรี

(6) รู้เบื้องต้นเกี่ยวกับผังกระบวนการของการบัดกรีแบบรีโฟลว์เครื่องจักร

กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นบอร์ดยึดพื้นผิว และกระบวนการมีความซับซ้อนมากขึ้น ซึ่งสามารถแบ่งออกเป็นสองประเภท: การติดตั้งด้านเดียวและการติดตั้งสองด้าน

A การติดตั้งด้านเดียว: วางประสานก่อนเคลือบ → แพทช์ (แบ่งออกเป็นการติดตั้งด้วยตนเองและการติดตั้งอัตโนมัติด้วยเครื่องจักร) → การบัดกรีแบบรีโฟลว์ → การตรวจสอบและการทดสอบทางไฟฟ้า

B, การติดตั้งสองด้าน: วางบัดกรีเคลือบล่วงหน้าที่ด้าน A → SMT (แบ่งออกเป็นตำแหน่งด้วยตนเองและการวางตำแหน่งเครื่องอัตโนมัติ) → การบัดกรีแบบ Reflow → วางบัดกรีเคลือบล่วงหน้าที่ด้าน B → SMD (แบ่งออกเป็นตำแหน่งด้วยตนเองและตำแหน่งอัตโนมัติของเครื่อง ) ตำแหน่ง) → การบัดกรีแบบรีโฟลว์ → การตรวจสอบและการทดสอบทางไฟฟ้า

กระบวนการง่ายๆของการบัดกรีแบบรีโฟลว์คือ "การบัดกรีการพิมพ์สกรีน - แพทช์ - การบัดกรีแบบรีโฟลว์ซึ่งเป็นแกนหลักซึ่งเป็นความแม่นยำของการพิมพ์ซิลค์สกรีนและอัตราผลตอบแทนจะถูกกำหนดโดย PPM ของเครื่องสำหรับการบัดกรีแบบแพทช์และการบัดกรีแบบรีโฟลว์คือ เพื่อควบคุมอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและอุณหภูมิสูงและเส้นโค้งอุณหภูมิที่ลดลง”

(7) ระบบบำรุงรักษาอุปกรณ์เครื่องบัดกรี Reflow

งานบำรุงรักษาที่เราต้องทำหลังจากใช้การบัดกรีแบบรีโฟลว์มิฉะนั้นจะเป็นการยากที่จะรักษาอายุการใช้งานของอุปกรณ์

1. ควรตรวจสอบทุกชิ้นส่วนทุกวัน และควรให้ความสนใจเป็นพิเศษกับสายพานลำเลียง เพื่อไม่ให้ติดหรือหลุดออก

2 เมื่อทำการยกเครื่องเครื่องควรปิดแหล่งจ่ายไฟเพื่อป้องกันไฟฟ้าช็อตหรือไฟฟ้าลัดวงจร

3. เครื่องจะต้องมั่นคงและไม่เอียงหรือไม่มั่นคง

4. ในกรณีของโซนอุณหภูมิแต่ละโซนที่หยุดให้ความร้อน ก่อนอื่นให้ตรวจสอบก่อนว่าฟิวส์ที่เกี่ยวข้องนั้นถูกกระจายไปยังแผ่น PCB ล่วงหน้าแล้วโดยการหลอมส่วนผสมใหม่

(8) ข้อควรระวังสำหรับเครื่องบัดกรีแบบรีโฟลว์

1. เพื่อให้มั่นใจในความปลอดภัยส่วนบุคคล ผู้ปฏิบัติงานต้องถอดฉลากและเครื่องประดับออก และแขนเสื้อไม่ควรหลวมเกินไป

2 ให้ความสนใจกับอุณหภูมิสูงระหว่างการทำงานเพื่อหลีกเลี่ยงการบำรุงรักษาน้ำร้อนลวก

3. อย่าตั้งโซนอุณหภูมิและความเร็วโดยพลการการบัดกรีแบบรีโฟลว์

4. ตรวจสอบให้แน่ใจว่าห้องมีการระบายอากาศ และเครื่องดูดควันควรหันไปทางด้านนอกของหน้าต่าง