-
ลักษณะกระบวนการของเครื่องเคลือบแบบเลือกสรร?จะจำแนกได้อย่างไร?มันใช้ในอุตสาหกรรมอะไร?วิธีการเลือก?
กระบวนการผลิตเครื่องเคลือบ: เทคโนโลยีเครื่องเคลือบพื้นผิวของเครื่องเคลือบเป็นเทคโนโลยีการเคลือบวัสดุเคมีใหม่บนพื้นผิวของผลิตภัณฑ์ผลของการพ่นสีบนพื้นผิวของผลิตภัณฑ์แสดงให้เห็นโดยเฉพาะว่าสามารถให้ความชุ่มชื้น...อ่านเพิ่มเติม -
กระบวนการเคลือบสีป้องกันสีสามขั้นตอน
กระบวนการเคลือบ: เครื่องเคลือบอัตโนมัติเป็นหนึ่งในสิ่งอำนวยความสะดวกที่จำเป็นในสายการผลิตการกระจายวัสดุเคลือบที่มีประสิทธิภาพช่วยปรับปรุงคุณภาพของผลิตภัณฑ์ และบทบาทของมันในอุตสาหกรรมการผลิตก็ชัดเจนเช่นกันสายการผลิตเครื่องเคลือบทั่วไปของ...อ่านเพิ่มเติม -
การเคลือบคอนฟอร์มบอร์ดของแผงวงจรคืออะไร?ผลกระทบคืออะไร?การจำแนกประเภทของการเคลือบตามมาตรฐาน PCBA คืออะไร?
การเคลือบคอนฟอร์มบอร์ดของแผงวงจรคืออะไร?ผลกระทบคืออะไร?วิธีทำให้ผลิตภัณฑ์มีความคงทนในสภาพแวดล้อมที่รุนแรงก็เป็นหัวข้อสำคัญเช่นกันเราจะปกป้องผลิตภัณฑ์ที่มีความเที่ยงตรงของเราจากผลกระทบด้านลบเหล่านี้ได้อย่างไรในขั้นต้น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้รับการปกป้องโดยวิธีที่เรียกว่าการใส่กระถางฉัน...อ่านเพิ่มเติม -
ประวัติการพัฒนาและแนวโน้มการใช้งานของเครื่องเคลือบ
ประวัติการพัฒนาเครื่องเคลือบการพัฒนาอย่างรวดเร็วของอุปกรณ์ระบบอัตโนมัติได้ส่งเสริมการพัฒนาการเปลี่ยนแปลงของการผลิต และการเพิ่มเทคโนโลยีระบบอัตโนมัติได้ปรับปรุงระดับการใช้งานของอุปกรณ์เครื่องจักรกลและกำลังคนที่ได้รับการปลดปล่อยอย่างมากใบสมัคร...อ่านเพิ่มเติม -
มีมอเตอร์หลายตัวสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ มีหน้าที่อะไร?มีกี่โซนอุณหภูมิ และอุณหภูมิเท่าไหร่?
การบัดกรีแบบรีโฟลว์คืออะไร?การบัดกรีแบบรีโฟลว์หมายถึงการใช้สารบัดกรีเพื่อเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ตั้งแต่หนึ่งชิ้นขึ้นไปเข้ากับแผ่นสัมผัส และเพื่อละลายโลหะบัดกรีผ่านการทำความร้อนที่ควบคุมเพื่อให้เกิดการยึดเกาะถาวรวิธีการทำความร้อนแบบต่างๆ เช่น เตาอบแบบรีโฟลว์ หลอดทำความร้อนแบบอินฟราเรด หรือ...อ่านเพิ่มเติม -
โซนอุณหภูมิเฉพาะสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT คืออะไรการแนะนำที่ละเอียดที่สุด
โซนอุณหภูมิการบัดกรี reflow เฉิงหยวนส่วนใหญ่แบ่งออกเป็นสี่โซนอุณหภูมิ: โซนอุ่น, โซนอุณหภูมิคงที่, โซนบัดกรีและโซนทำความเย็น1. โซนอุ่นเครื่อง การอุ่นเครื่องเป็นขั้นตอนแรกของกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์นี้ วงจรทั้งหมดจะ...อ่านเพิ่มเติม -
หลักการทำงานของการบัดกรีแบบคลื่น ทำไมต้องใช้การบัดกรีแบบคลื่น?
การบัดกรีเชิงพาณิชย์มีสองวิธีหลัก – การบัดกรีแบบรีโฟลว์และการบัดกรีแบบคลื่นการบัดกรีแบบคลื่นเกี่ยวข้องกับการบัดกรีผ่านกระดานที่อุ่นแล้วอุณหภูมิของบอร์ด โปรไฟล์การทำความร้อนและความเย็น (ไม่เป็นเชิงเส้น) อุณหภูมิการบัดกรี รูปคลื่น (สม่ำเสมอ) เวลาบัดกรี อัตราการไหล ความเร็วของบอร์ด ฯลฯ a...อ่านเพิ่มเติม -
สาเหตุของการบัดกรีคลื่นด้วยดีบุกคืออะไร?ผลกระทบคืออะไร?จะปรับตัวอย่างไร?
เพื่อนหลายคนของการบัดกรีแบบคลื่นมีสถานการณ์ที่เชื่อมต่อกับดีบุกเมื่อใช้การบัดกรีแบบคลื่นซึ่งเป็นปัญหามากสาเหตุหลักสำหรับสถานการณ์นี้มีดังต่อไปนี้: กิจกรรม Flux ไม่เพียงพอฟลักซ์ไม่เปียกเพียงพอปริมาณฟลักซ์ที่ใช้น้อยเกินไปการใช้งานฟลักซ์ไม่สม่ำเสมอซี...อ่านเพิ่มเติม -
เส้นโค้งอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT
การบัดกรีแบบ Reflow เป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMTโปรไฟล์อุณหภูมิที่เกี่ยวข้องกับการไหลซ้ำเป็นพารามิเตอร์สำคัญในการควบคุมเพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อชิ้นส่วนต่างๆ เหมาะสมพารามิเตอร์ของส่วนประกอบบางอย่างจะส่งผลโดยตรงต่อโปรไฟล์อุณหภูมิที่เลือก ...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการเคลือบสีตามมาตรฐาน PCBA มีอะไรบ้างสารป้องกันสีทั้งสามเป็นอันตรายหรือไม่?
เครื่องเคลือบป้องกันสีสามเครื่องคืออะไร ผู้ผลิตเครื่องเคลือบป้องกันสีสามเครื่อง Chengyuan Industry จะอธิบายให้คุณทราบว่าเรารู้ว่าแผงวงจรเป็นผลิตภัณฑ์ที่ละเอียดอ่อนมากและฝุ่น เชื้อรา และความชื้นในอากาศก็เพียงพอที่จะทำให้เกิดความเสียหายได้ ซึ่งจะทำให้เกิดการรั่วไหลของ...อ่านเพิ่มเติม -
หลักการทำงานและหน้าที่ของการบัดกรีแบบคลื่นคู่และผู้ผลิตหลัก
เครื่องบัดกรีแบบคลื่นส่วนใหญ่ประกอบด้วยสายพานลำเลียง เครื่องทำความร้อน อ่างดีบุก ปั๊ม และอุปกรณ์ทำให้เกิดฟองฟลักซ์ (หรือการฉีดพ่น)ส่วนใหญ่จะแบ่งออกเป็นพื้นที่เพิ่มฟลักซ์ พื้นที่อุ่น และพื้นที่บัดกรีโลหะบัดกรีในอ่างดีบุกจะค่อยๆ ละลายภายใต้ความร้อนของเครื่องทำความร้อน...อ่านเพิ่มเติม -
ปัญหาคุณภาพและแนวทางแก้ไขทั่วไปในกระบวนการ SMT
เราทุกคนหวังว่ากระบวนการ SMT จะสมบูรณ์แบบ แต่ความจริงนั้นโหดร้ายต่อไปนี้เป็นความรู้บางส่วนเกี่ยวกับปัญหาที่อาจเกิดขึ้นของผลิตภัณฑ์ SMT และมาตรการรับมือต่อไป เราจะอธิบายปัญหาเหล่านี้โดยละเอียด1. ปรากฏการณ์ Tombstone Tombstoning ดังรูปนี้ เป็นปัญหาที่ส่วนประกอบของแผ่น...อ่านเพิ่มเติม
