ลักษณะกระบวนการของการบัดกรีแบบรีโฟลว์เมื่อเปรียบเทียบกับการบัดกรีแบบคลื่น

การบัดกรีแบบคลื่นไร้สารตะกั่วและการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วเป็นอุปกรณ์บัดกรีที่จำเป็นสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์การบัดกรีด้วยคลื่นแบบไร้สารตะกั่วใช้ในการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบปลั๊กอินที่ใช้งานอยู่ และการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วนั้นใช้ในการบัดกรีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ของพินแหล่งกำเนิดสำหรับอุปกรณ์ การบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วก็เป็นกระบวนการผลิต SMT ประเภทหนึ่งเช่นกันต่อไป Chengyuan Automation จะแบ่งปันกับคุณเกี่ยวกับคุณลักษณะของกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว เปรียบเทียบกับการบัดกรีแบบคลื่นไร้สารตะกั่ว

1. กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วนั้นไม่เหมือนกับการบัดกรีแบบคลื่นไร้สารตะกั่วซึ่งต้องใช้ส่วนประกอบในการแช่โดยตรงในการบัดกรีที่หลอมละลาย ดังนั้นการเปลี่ยนแปลงความร้อนต่อส่วนประกอบจึงมีน้อยอย่างไรก็ตาม เนื่องจากวิธีการให้ความร้อนที่แตกต่างกันสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว บางครั้งความเครียดจากความร้อนจะเกิดขึ้นกับส่วนประกอบมากขึ้น

2. กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วเพียงใช้บัดกรีบนแผ่น และสามารถควบคุมปริมาณของการบัดกรีที่ใช้ หลีกเลี่ยงการเกิดข้อบกพร่องในการเชื่อม เช่น การบัดกรีเสมือนและการบัดกรีอย่างต่อเนื่อง ดังนั้นคุณภาพการเชื่อมจึงดีและเชื่อถือได้ สูง;

3. กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วมีผลในการวางตำแหน่งด้วยตนเองเมื่อตำแหน่งการวางส่วนประกอบเบี่ยงเบนไป เนื่องจากแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีหลอมเหลว เมื่อขั้วหรือหมุดบัดกรีและแผ่นอิเล็กโทรดที่เกี่ยวข้องทั้งหมดเปียกในเวลาเดียวกัน พื้นผิวจะอยู่ภายใต้การกระทำของความตึงเครียด มันจะถูกดึงกลับโดยอัตโนมัติ ตำแหน่งเป้าหมายโดยประมาณ

4. จะไม่มีสารแปลกปลอมผสมอยู่ในการบัดกรีของกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วเมื่อใช้วางประสานสามารถมั่นใจองค์ประกอบของการบัดกรีได้อย่างถูกต้อง

5. กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วสามารถใช้แหล่งความร้อนในท้องถิ่นเพื่อให้กระบวนการบัดกรีที่แตกต่างกันสามารถใช้สำหรับการบัดกรีบนแผงวงจรเดียวกัน

6. กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วนั้นง่ายกว่ากระบวนการบัดกรีแบบคลื่นไร้สารตะกั่ว และภาระงานในการซ่อมแซมบอร์ดมีน้อย ซึ่งช่วยประหยัดกำลังคน ไฟฟ้า และวัสดุ