เหตุผลในการเชื่อมเย็นที่ไม่ดีหรือการทำให้เปียกซึ่งเกิดจากการเชื่อมแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว

เส้นโค้งไหลย้อนที่ดีควรเป็นเส้นโค้งอุณหภูมิที่สามารถเชื่อมส่วนประกอบยึดพื้นผิวต่างๆ บนบอร์ด PCB ที่จะเชื่อมได้ดี และข้อต่อบัดกรีไม่เพียงแต่มีคุณภาพรูปลักษณ์ที่ดี แต่ยังมีคุณภาพภายในที่ดีอีกด้วยเพื่อให้บรรลุกราฟอุณหภูมิการรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วที่ดี มีความสัมพันธ์บางอย่างกับกระบวนการผลิตทั้งหมดของรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วด้านล่างนี้ Chengyuan Automation จะพูดถึงสาเหตุของการเชื่อมด้วยความเย็นที่ไม่ดีหรือการทำให้จุดไหลกลับไร้สารตะกั่วเปียก

ในกระบวนการเชื่อมแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว มีความแตกต่างที่สำคัญระหว่างความแวววาวที่หมองคล้ำของข้อต่อการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วกับปรากฏการณ์หมองคล้ำที่เกิดจากการละลายของสารบัดกรีที่ไม่สมบูรณ์เมื่อบอร์ดเคลือบด้วยสารบัดกรีผ่านเตาแก๊สที่มีอุณหภูมิสูง หากอุณหภูมิสูงสุดของสารบัดกรีไม่สามารถเข้าถึงได้หรือเวลาไหลย้อนไม่เพียงพอ กิจกรรมของฟลักซ์จะไม่ถูกปล่อยออกมา และออกไซด์และ สารอื่นๆ บนพื้นผิวของแผ่นบัดกรีและหมุดส่วนประกอบไม่สามารถทำให้บริสุทธิ์ได้ ส่งผลให้เปียกได้ไม่ดีในระหว่างการเชื่อมแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว

สถานการณ์ที่ร้ายแรงกว่านั้นคือเนื่องจากอุณหภูมิที่ตั้งไว้ไม่เพียงพอ อุณหภูมิการเชื่อมของสารบัดกรีบนพื้นผิวของแผงวงจรจึงไม่สามารถเข้าถึงอุณหภูมิที่ต้องทำเพื่อให้โลหะบัดกรีในสารบัดกรีได้รับการเปลี่ยนแปลงเฟส ซึ่ง ทำให้เกิดปรากฏการณ์การเชื่อมเย็นที่จุดเชื่อมแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วหรือเนื่องจากอุณหภูมิไม่เพียงพอ ฟลักซ์ที่ตกค้างบางส่วนภายในสารบัดกรีจึงไม่สามารถระเหยได้ และจะตกตะกอนภายในรอยประสานเมื่อถูกทำให้เย็นลง ส่งผลให้เกิดความมันวาวของรอยประสานในทางกลับกัน เนื่องจากคุณสมบัติที่ไม่ดีของตัวบัดกรีเอง แม้ว่าเงื่อนไขอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องสามารถตอบสนองความต้องการของเส้นโค้งอุณหภูมิของการเชื่อมแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว แต่คุณสมบัติทางกลและลักษณะของข้อต่อบัดกรีหลังการเชื่อมไม่สามารถตอบสนอง ข้อกำหนดของกระบวนการเชื่อม