ประเภทการติดตั้งบนพื้นผิวของ SMT

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมากยังไม่ได้ติดตั้งบนพื้นผิวโดยใช้ SMDด้วยเหตุนี้ SMT จึงต้องรองรับส่วนประกอบรูทะลุบางส่วนส่วนประกอบที่ยึดกับพื้นผิว ทั้งแบบแอคทีฟและพาสซีฟ เมื่อติดกับซับสเตรต จะประกอบเป็นส่วนประกอบ SMT หลักสามประเภท ซึ่งโดยทั่วไปเรียกว่า Type I, Type II และ Type IIIประเภทต่างๆ ได้รับการประมวลผลในลำดับที่แตกต่างกัน และทั้งสามประเภทต้องใช้อุปกรณ์ที่แตกต่างกัน

1. ส่วนประกอบ Type III SMT มีเฉพาะส่วนประกอบยึดพื้นผิวที่แยกจากกัน (ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ และทรานซิสเตอร์) ที่ติดกาวที่ด้านล่าง

2.ส่วนประกอบประเภท I มีเฉพาะส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิวเท่านั้นส่วนประกอบอาจเป็นด้านเดียวหรือสองด้านก็ได้

3. ส่วนประกอบประเภท II เป็นการผสมผสานระหว่างประเภท III และประเภท I โดยปกติจะไม่มีอุปกรณ์ยึดบนพื้นผิวที่ใช้งานอยู่ที่ด้านล่าง แต่อาจมีอุปกรณ์ยึดบนพื้นผิวแยกกันที่ด้านล่าง

หากระยะห่างมีขนาดใหญ่และละเอียด ความซับซ้อนของการประกอบ SMT ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะเพิ่มขึ้น

ระยะพิทช์ที่ละเอียดมาก, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) หรือ BGA (Ball Grid Array) และส่วนประกอบชิปขนาดเล็กมาก (0603 หรือ 0402 หรือเล็กกว่า) ใช้สำหรับส่วนประกอบเหล่านี้เช่นเดียวกับแบบดั้งเดิม (ระยะพิทช์ 50 ล้าน) )) แพ็คเกจติดพื้นผิว

กระบวนการสำหรับการติดตั้งบนพื้นผิวทั้งสามแบบประกอบด้วย – กาว สารบัดกรี การวาง การบัดกรี และการทำความสะอาด ตามด้วยการตรวจสอบ การทดสอบ และการซ่อมแซม

Chengyuan Industrial Automation ผู้ผลิตอุปกรณ์ SMT มืออาชีพ