หลักการทำงานของการบัดกรีแบบคลื่น ทำไมต้องใช้การบัดกรีแบบคลื่น?

การบัดกรีเชิงพาณิชย์มีสองวิธีหลัก – การบัดกรีแบบรีโฟลว์และการบัดกรีแบบคลื่น

การบัดกรีแบบคลื่นเกี่ยวข้องกับการบัดกรีผ่านกระดานที่อุ่นแล้วอุณหภูมิของบอร์ด โปรไฟล์การทำความร้อนและความเย็น (ไม่เป็นเชิงเส้น) อุณหภูมิการบัดกรี รูปคลื่น (สม่ำเสมอ) เวลาในการบัดกรี อัตราการไหล ความเร็วของบอร์ด ฯลฯ ล้วนเป็นปัจจัยสำคัญที่ส่งผลต่อผลลัพธ์การบัดกรีทุกแง่มุมของการออกแบบบอร์ด เค้าโครง รูปร่างและขนาดของแผ่น การกระจายความร้อน ฯลฯ จำเป็นต้องได้รับการพิจารณาอย่างรอบคอบเพื่อให้ได้ผลลัพธ์การบัดกรีที่ดี

เห็นได้ชัดว่าการบัดกรีแบบคลื่นเป็นกระบวนการที่ต้องใช้ความพยายามสูง ดังนั้นเหตุใดจึงใช้เทคนิคนี้เลย

มีการใช้เนื่องจากเป็นวิธีที่ดีที่สุดและถูกที่สุด และในบางกรณีเป็นเพียงวิธีการเดียวที่ใช้ได้จริงในกรณีที่ใช้ส่วนประกอบที่มีรูทะลุ การบัดกรีแบบคลื่นมักเป็นทางเลือกหนึ่ง

การบัดกรีแบบรีโฟลว์หมายถึงการใช้สารบัดกรี (ส่วนผสมของโลหะบัดกรีและฟลักซ์) เพื่อเชื่อมต่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตั้งแต่หนึ่งชิ้นขึ้นไปเข้ากับแผ่นสัมผัส และเพื่อละลายโลหะบัดกรีผ่านการทำความร้อนที่ควบคุมเพื่อให้เกิดการยึดเกาะถาวรสามารถใช้เตาอบ Reflow, หลอดทำความร้อนอินฟราเรดหรือปืนความร้อนและวิธีการทำความร้อนอื่น ๆ สำหรับการเชื่อมการบัดกรีแบบ Reflow มีข้อกำหนดน้อยกว่าในเรื่องรูปร่างของแผ่น การแรเงา การวางแนวของบอร์ด โปรไฟล์อุณหภูมิ (ยังคงมีความสำคัญมาก) ฯลฯ สำหรับส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิว โดยปกติแล้วจะเป็นตัวเลือกที่ดีมาก – ส่วนผสมของบัดกรีและฟลักซ์จะถูกทาไว้ล่วงหน้าด้วยลายฉลุหรือวัสดุอื่นๆ กระบวนการอัตโนมัติและส่วนประกอบต่างๆ จะถูกวางเข้าที่และมักจะถูกยึดไว้โดยการวางประสานกาวสามารถใช้ได้ในสถานการณ์ที่มีความต้องการสูง แต่ไม่เหมาะกับชิ้นส่วนที่มีรูทะลุ โดยปกติแล้ว การจัดเรียงใหม่จะไม่ใช่วิธีการทางเลือกสำหรับชิ้นส่วนที่มีรูทะลุบอร์ดคอมโพสิตหรือบอร์ดความหนาแน่นสูงสามารถใช้การผสมระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์และการบัดกรีแบบคลื่น โดยมีเพียงชิ้นส่วนตะกั่วเท่านั้นที่ติดตั้งที่ด้านหนึ่งของ PCB (เรียกว่าด้าน A) จึงสามารถบัดกรีด้วยคลื่นที่ด้าน B ได้ โดยที่ส่วน TH อยู่ ก่อนสอดชิ้นส่วนรูทะลุ ส่วนประกอบสามารถจัดเรียงใหม่ได้ที่ด้าน Aจากนั้นคุณสามารถเพิ่มชิ้นส่วน SMD เพิ่มเติมที่ด้าน B เพื่อบัดกรีแบบคลื่นด้วยชิ้นส่วน THผู้ที่กระตือรือร้นในการบัดกรีด้วยลวดสูงสามารถลองใช้ส่วนผสมที่ซับซ้อนของสารบัดกรีที่มีจุดหลอมเหลวต่างๆ ซึ่งช่วยให้ด้าน B รีโฟลว์ก่อนหรือหลังการบัดกรีแบบคลื่น แต่สิ่งนี้หาได้ยากมาก

เทคโนโลยีการบัดกรีแบบ Reflow ใช้สำหรับชิ้นส่วนที่ยึดบนพื้นผิวแม้ว่าแผงวงจรยึดพื้นผิวส่วนใหญ่สามารถประกอบได้ด้วยมือโดยใช้หัวแร้งและลวดบัดกรี แต่กระบวนการนี้ช้าและบอร์ดที่ได้อาจไม่น่าเชื่อถืออุปกรณ์ประกอบ PCB สมัยใหม่ใช้การบัดกรีแบบรีโฟลว์โดยเฉพาะสำหรับการผลิตจำนวนมาก โดยที่เครื่องหยิบและวางส่วนประกอบจะวางส่วนประกอบบนบอร์ดซึ่งเคลือบด้วยสารบัดกรี และกระบวนการทั้งหมดจะเป็นไปโดยอัตโนมัติ