การบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว CY-A4082

5. การทำความร้อนที่ต่ำกว่าใช้โหมด "อินฟราเรด + อากาศร้อน" ซึ่งสามารถเจาะ PCB ได้อย่างมีประสิทธิภาพและให้ความร้อนแผ่นบนพื้นผิวการเชื่อมในเวลาเดียวกัน เพื่อป้องกันไม่ให้ความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอของอินฟราเรดบริสุทธิ์ การไหลเวียนของอากาศร้อนจึงเพิ่มขึ้นสิ่งนี้ไม่เพียงแต่ช่วยเพิ่มความสามารถในการทำความร้อนเท่านั้น แต่ยังช่วยให้มั่นใจได้ถึงความสม่ำเสมอในการทำความร้อนของ PCB

6. ระบบระบายความร้อนแบบแบ่งชั้น, โหมดระบายความร้อนขึ้นและลง, สามารถควบคุมอัตราการระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ, อุณหภูมิเต้าเสียบ PCB น้อยกว่า 50 องศา

7. กลไกการส่งผ่านแร็คและรางแบบซิงโครนัสเพื่อให้แน่ใจว่าการปรับความกว้างที่แม่นยำและอายุการใช้งานที่สูงของรางนำทาง

8. ระบบหล่อลื่นอัตโนมัติที่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์สามารถหล่อลื่นโซ่ส่งกำลังโดยอัตโนมัติโดยตั้งเวลาเติมเชื้อเพลิงและปริมาณเติมเชื้อเพลิงผ่านคอมพิวเตอร์

9. หน้าต่างควบคุมแบบรวม, สวิตช์คอมพิวเตอร์, การปรับความกว้างด้วยไฟฟ้า, เส้นโค้งทดสอบ, เส้นโค้งการพิมพ์และการส่งข้อมูลนั้นใช้งานง่าย

10. ฟังก์ชั่นการทดสอบเส้นโค้งและการวิเคราะห์เส้นโค้งสามารถวิเคราะห์อุณหภูมิสูงสุด ช่วงเวลา อัตราการทำความร้อนและความเย็น ซึ่งสะดวกสำหรับการปรับกระบวนการ

11. ระบบปฏิบัติการที่มีการจัดการรหัสผ่านสามารถป้องกันไม่ให้บุคลากรที่ไม่เกี่ยวข้องเปลี่ยนพารามิเตอร์กระบวนการได้ และการจัดการบันทึกการดำเนินงานสามารถติดตามกระบวนการเปลี่ยนแปลงของพารามิเตอร์กระบวนการเพื่ออำนวยความสะดวกในการปรับปรุงการจัดการ

12. อินเทอร์เฟซการทำงานของ Windows 7 Windows, ระบบควบคุมคอมพิวเตอร์ Siemens PLC + LCD พร้อมฟังก์ชันความปลอดภัยสูง

13. ระบบการกู้คืนขัดสน การไหลของทิศทางขัดสนไปยังขวดจัดเก็บ การเปลี่ยนและทำความสะอาดทำได้สะดวกมากท่อสแตนเลสใช้ในการถ่ายเทก๊าซเสีย ไม่ต้องบำรุงรักษาตลอดอายุการใช้งาน

14. มีระบบกระจายไนโตรเจนและระบบทำความเย็นของเครื่องทำความเย็นให้เลือกเมื่อใช้ไนโตรเจน 20 ลบ.ม./ชม. ความเข้มข้นของออกซิเจนในพื้นที่เชื่อมจะต่ำกว่า 500 ppm