ปัจจัยที่ส่งผลต่อการให้ความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว

สาเหตุหลักที่ทำให้ส่วนประกอบต่างๆ ให้ความร้อนไม่สม่ำเสมอในกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว SMT คือ: โหลดผลิตภัณฑ์บัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว อิทธิพลของสายพานลำเลียงหรือขอบเครื่องทำความร้อน และความแตกต่างในความจุความร้อนหรือการดูดซับความร้อนของส่วนประกอบการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว

①ผลกระทบของปริมาณการบรรทุกผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกันการปรับกราฟอุณหภูมิของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วควรพิจารณาถึงความสามารถในการทำซ้ำที่ดีภายใต้สภาวะไม่มีโหลด โหลด และปัจจัยโหลดที่แตกต่างกันปัจจัยโหลดถูกกำหนดเป็น: LF=L/(L+S);โดยที่ L = ความยาวของพื้นผิวที่ประกอบ และ S = ระยะห่างระหว่างพื้นผิวที่ประกอบ

2ในเตาอบ reflow ไร้สารตะกั่ว สายพานลำเลียงยังกลายเป็นระบบกระจายความร้อนในขณะที่ขนส่งผลิตภัณฑ์ซ้ำ ๆ เพื่อการบัดกรีแบบ reflow ไร้สารตะกั่วนอกจากนี้ สภาวะการกระจายความร้อนจะแตกต่างกันที่ขอบและศูนย์กลางของส่วนที่ทำความร้อน และโดยทั่วไปอุณหภูมิที่ขอบจะต่ำกว่านอกจากความต้องการอุณหภูมิที่แตกต่างกันของแต่ละโซนอุณหภูมิในเตาเผาแล้ว อุณหภูมิบนพื้นผิวโหลดเดียวกันก็แตกต่างกันเช่นกัน

3 โดยทั่วไป PLCC และ QFP มีความจุความร้อนมากกว่าส่วนประกอบชิปแยก และการเชื่อมส่วนประกอบที่มีพื้นที่ขนาดใหญ่ทำได้ยากกว่าส่วนประกอบขนาดเล็ก

เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่สามารถทำซ้ำได้ในกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว ยิ่งค่าโหลดแฟกเตอร์มากเท่าไรก็ยิ่งยากขึ้นเท่านั้นโดยปกติแล้ว ค่าโหลดแฟกเตอร์สูงสุดของเตาอบแบบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วจะอยู่ในช่วง 0.5-0.9ขึ้นอยู่กับสภาพของผลิตภัณฑ์ (ความหนาแน่นของการบัดกรีของส่วนประกอบ พื้นผิวที่แตกต่างกัน) และเตาหลอมแบบรีโฟลว์รุ่นต่างๆเพื่อให้ได้ผลลัพธ์การเชื่อมที่ดีและความสามารถในการทำซ้ำได้ ประสบการณ์เชิงปฏิบัติเป็นสิ่งสำคัญ