-
จะเลือกขนาดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ได้อย่างไร?โซนอุณหภูมิใดเหมาะกว่า?
โรงงานอิเล็กทรอนิกส์หลายแห่งคิดว่าการซื้อเครื่องบัดกรีแบบรีโฟลว์ขนาดใหญ่สามารถตอบสนองความต้องการด้านประสิทธิภาพทั่วไปได้ แต่โดยปกติแล้วจะต้องใช้เงินเป็นจำนวนมากและต้องสูญเสียพื้นที่ว่างไปการปรับทิศทางใหม่ 8 ถึง 10 โซนและความเร็วของสายพานที่เร็วขึ้นอาจเป็นทางออกที่ดีที่สุดในการผลิตที่มีปริมาณมาก ...อ่านเพิ่มเติม -
อะไรคือความแตกต่างระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์และการบัดกรีแบบคลื่น?อันไหนดีกว่า?
สังคมปัจจุบันมีการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ๆ ทุกวัน และความก้าวหน้าเหล่านี้สามารถเห็นได้ชัดเจนในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)ขั้นตอนการออกแบบ PCB ประกอบด้วยหลายขั้นตอน และในหลายขั้นตอนเหล่านี้ การบัดกรีมีบทบาทสำคัญในการกำหนดคุณภาพ...อ่านเพิ่มเติม -
วิธีการระบุและตอบสนองต่อข้อบกพร่องของการเคลือบฝ้าบน PCB 6 ประเภท
เมื่อคำนึงถึงตัวแปรที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการเคลือบตามรูปแบบ (เช่น สูตรการเคลือบ ความหนืด การเปลี่ยนแปลงของสารตั้งต้น อุณหภูมิ การผสมอากาศ การปนเปื้อน การระเหย ความชื้น ฯลฯ) ปัญหาข้อบกพร่องของการเคลือบมักเกิดขึ้นได้เรามาดูปัญหาทั่วไปบางประการที่อาจเกิดขึ้นเมื่อ...อ่านเพิ่มเติม -
มาตรฐานความหนาของสีเคลือบ PCB และวิธีการใช้เครื่องมือ
ข้อกำหนดมาตรฐานสำหรับความหนาของการเคลือบสีตามแบบ PCB ความหนาการเคลือบปกติของผลิตภัณฑ์แผงวงจรส่วนใหญ่คือ 25 ถึง 127 ไมครอน และความหนาของการเคลือบของผลิตภัณฑ์บางอย่างต่ำกว่าวิธีการวัดด้วยเครื่องมือ แผงวงจรต้องได้รับการปกป้องด้วยการเคลือบที่บางที่สุด...อ่านเพิ่มเติม -
ไอซีเป็นส่วนประกอบสำคัญของแผงวงจรพิมพ์ จะทราบได้อย่างไรว่าเป็นของใหม่หรือใช้แล้ว?
1. ตรวจสอบตารางตัวชิ้นส่วน หากชิ้นส่วนที่ใช้แล้วได้รับการขัดเงาแล้ว สามารถดูได้โดยใช้แว่นขยาย และจะมีรอยขีดข่วนเล็กๆ บนพื้นผิวหากทาสีพื้นผิวจะดูสดใสไม่มีเนื้อพลาสติก2. ตรวจสอบข้อความที่พิมพ์ ผู้ผลิตคุณภาพสูงใช้เครื่องพิมพ์เลเซอร์...อ่านเพิ่มเติม -
ปัญญาประดิษฐ์เป็นพรมแดนต่อไปในการผลิต PCB อย่างไร
วันนี้เราจะมาพูดถึงสิ่งที่ล้ำสมัยกัน ปัญญาประดิษฐ์ในช่วงเริ่มต้นของอุตสาหกรรมการผลิต ต้องอาศัยกำลังคน และต่อมาการนำอุปกรณ์ระบบอัตโนมัติมาใช้ก็ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพได้อย่างมากขณะนี้อุตสาหกรรมการผลิตจะก้าวไปข้างหน้าอย่างก้าวกระโดด...อ่านเพิ่มเติม -
การวิเคราะห์ข้อบกพร่องด้านคุณภาพทั่วไปในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ การบัดกรีที่กระเด็น
ผู้ผลิตบัดกรี reflow เซินเจิ้น Chengyuan Industry ได้พบปัญหาทั่วไปต่อไปนี้ในการบัดกรี reflow มาเป็นเวลานานต่อไปนี้เป็นปัญหาการบัดกรีทั่วไป รวมถึงคำแนะนำในการบำรุงรักษาและการป้องกัน: 1. พื้นผิวของข้อต่อบัดกรีมีน้ำค้างแข็ง ค...อ่านเพิ่มเติม -
การเคลือบแบบ PCB และการห่อหุ้ม PCB คุณจะเลือกอันไหน
ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ การใช้ PCB ก็เพิ่มขึ้นอย่างมากเช่นกันอย่างไรก็ตาม การใช้งานที่แตกต่างกันหมายความว่า PCB จะขึ้นอยู่กับสภาพแวดล้อมที่แตกต่างกันในกรณีที่ PCB สัมผัสกับความชื้นหรือสารเคมีรุนแรง ประสิทธิภาพอาจค...อ่านเพิ่มเติม -
มือใหม่ใช้เตาอบ Reflow อย่างไร
เตาอบ Reflow ใช้ในการผลิตเทคโนโลยี Surface Mount (SMT) หรือกระบวนการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์โดยทั่วไปแล้ว เตาอบแบบรีโฟลว์เป็นส่วนหนึ่งของสายการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงเครื่องพิมพ์และวางตำแหน่งเครื่องพิมพ์จะพิมพ์การวางประสานบน PCB และเครื่องวางตำแหน่งจะ...อ่านเพิ่มเติม -
เครื่องเคลือบสีกันสีทั้ง 3 เครื่อง อันไหนดีกว่ากัน และราคาเท่าไหร่?
ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ การวิจัยและพัฒนาและการผลิตระบบ CNC สำหรับเทคโนโลยีระบบอัตโนมัติในการผลิตทางอุตสาหกรรม ได้กลายเป็นเทคโนโลยีเกิดใหม่ที่มีการพัฒนาอย่างรวดเร็วในสาขาเทคโนโลยีขั้นสูงการพัฒนามี...อ่านเพิ่มเติม -
การวิเคราะห์ปัจจัยการให้ความร้อนไม่สม่ำเสมอในการบัดกรีแบบรีโฟลว์
อุตสาหกรรม Chengyuan ได้พบในทางปฏิบัติในระยะยาวว่าสาเหตุหลักของการให้ความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์มีดังนี้อย่างแรกคือความแตกต่างในความจุความร้อนของส่วนประกอบ อย่างที่สองคืออิทธิพลเล็กน้อยของสายพานลำเลียงหรือเครื่องทำความร้อน และสุดท้ายคือผลิตภัณฑ์ ...อ่านเพิ่มเติม -
สาเหตุและวิธีแก้ปัญหาของลูกประสานแบบรีโฟลว์
ผู้ผลิตบัดกรี reflow Chengyuan พบในการผลิตและการผลิตในระยะยาวว่าเหตุผลหลักสำหรับเม็ดประสาน reflow มีดังนี้: 1. คุณภาพของการบัดกรีส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับการวางประสาน ปริมาณโลหะในการวางประสานระดับของ ออกซิเดชันของม...อ่านเพิ่มเติม
